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按照臺積電的計(jì)劃，2021年下半年才會量產(chǎn)3nm工藝，比早前預(yù)計(jì)的晚了3-4個(gè)月，蘋果明年的A16芯片也不會首發(fā)3nm工藝了，這還是近年來首次。

臺積電3nm工藝進(jìn)度比預(yù)期慢，一方面是量產(chǎn)難度的問題，不過另一方面也可能跟代工價(jià)格實(shí)在太貴有關(guān)。有業(yè)內(nèi)人士泄露了臺積電3nm工藝的代價(jià)報(bào)價(jià)，由于EUV光罩層數(shù)高達(dá)26層，3nm工藝12英寸晶圓的報(bào)價(jià)高達(dá)3萬美元，相比5nm工藝的16900美元幾乎翻倍，是7nm工藝報(bào)價(jià)9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工藝下單顆芯片成本在233、288美元，3萬美元的代工價(jià)格將大幅提高芯片成本，即便3nm工藝的晶體管密度提升了70%，面積可減少42%，這樣算下來依然輕松達(dá)到300-400美元之間。

總之，3nm工藝就是一個(gè)字：貴，貴到首批用戶可能只有蘋果及Intel才能承受，畢竟他們的產(chǎn)品能賣出高價(jià)，對沖芯片代工的高成本。